为深入贯彻落实国家稳就业保就业决策部署，电子工程学院主动对接天蕊半导体材料（苏州）有限公司（以下简称天蕊半导体），于5月17日成功举办天蕊半导体校园专场招聘会。本次活动以“企业进校送岗+职业能力赋能+精准面试匹配”的创新模式，不仅为应届毕业生搭建优质就业平台，更为大三学生提供前瞻性职业规划指导。
作为国内半导体材料领域的新兴企业，天蕊半导体此次携研发助理、设备技术员、生产技术员、后勤保障部、经理工作部等岗位进校招聘。企业人力资源团队现场“一对一”审阅学生简历，结合岗位需求定制化设计面试评估方案，提升人岗匹配精准度。
在职业发展指导环节，项目总经理金悦晨通过行业趋势分析、企业技术展示、岗位能力解析等方式，帮助学生建立清晰的职业认知。特别设置“职业能力诊断”环节，针对大三学生制定个性化技能提升计划，将就业指导前置化，助力学生“早规划、早准备、早成长”。
面试环节采用“岗位分类+精准匹配”模式，20余名学生与企业深入交流。5名大三学子虽未正式求职，但通过此次活动提前锁定职业方向，并表示企业提供的专业指导比offer更具价值，为未来就业奠定坚实基础。
此次招聘会是电子工程学院“访企拓岗促就业”行动的重要实践，通过“引企入校、送岗上门”，构建“职业认知-能力提升-精准匹配-就业护航”的全链条服务体系。未来，学院将拓展更多优质企业资源，为学子架设从校园到职场的“立交桥”，成就更多“精准就业、优质发展”的典范。
