为更好开展培养大学生的应用能力、创新能力，促进全校师生之间的交流，让学生能够将所学融于实践，经研究决定电子类竞赛教练组将举办第七届“英雄好焊”焊接大赛，现将有关事项通知如下：
一、参赛对象
我院全日制在校本科生均可参赛。
二、参赛形式
本次比赛评审及评奖，以个人为单位提交作品。
三、参赛要求与分类
1.要求默认使用电子线路实习教室焊台，烙笔头使用尖头，若对烙笔头有特殊要求需自备，场内提供焊膏，如需夹具需自备。
2.比赛为PCB焊接，焊接完成进行现场测试，测试完成后进行焊点评分。
3.严禁使用除比赛规定物品外的一切购买，或以其他途径获得的未经许可的装置或材料，如有发现，取消比赛资格。
四、 评分细则
院级预赛：
（1）功能分（满分20分）
规定首先进行功能测试，能正常实现功能得20分，不能正常实现功能但全部元器件已焊接且PCB及元器件无损坏（损坏指PCB焊盘刮坏，元器件断裂或烧坏）得10分，若有损坏则得0分。
（2）焊点分（满分80分）
对焊点的标准度（有足够的机械强度，无虚焊、漏焊、桥接等，焊点表面整洁、光滑）进行评分，不满足的焊点按一个2分扣除。
五、比赛流程
比赛由院级预赛和院级决赛组成
1.参赛报名（截止日期12月13日）
参赛同学请点击“阅读原文”报名，报名成功的同学请加入竞赛QQ群：2020-Hziee电子设计类入门（924926369）
2.院级预赛（12月16日）
参赛选手在比赛开始前10分钟到现场签到，领取焊接材料并到指定位置就坐等待比赛开始。比赛时间2小时，届时将邀请评委为每位参赛选手的作品进行打分，并在现场评比出优胜者（占参赛总人数的20%）晋级决赛，所有选手完成签到并进行测评即可获得活动章一枚。
3.院级决赛（12月23日）
院级决赛规则及流程参照预赛，比赛时间为1.5小时。赛后将进行现场评测，并保留参赛作品，在决出各类奖项后统一发放。
未尽事宜请联系
余皓珉（指导老师）：490716003（QQ）
刘如诗（电子协会）：591155527（QQ）
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2020年12月9日